天冬聚脲电子灌封施工_耐冷热冲击快干无气泡方案 - 聚耐美

电子灌封胶应用方案

聚耐美围绕电子灌封胶场景提供天冬聚脲材料选型，重点关注基材状态、施工环境、涂层厚度、耐候耐水、耐磨耐介质和后期维护要求。

• 防水场景关注无缝成膜、节点增强、长期浸水和外露耐候。
• 防腐场景关注底材处理、配套底涂、耐酸碱盐、耐磨和附着力。
• 地坪场景关注开放通行时间、耐磨、防滑、耐污和环保指标。
• 胶黏密封和透明封装场景关注流平、气泡控制、透明度、固化速度和尺寸稳定性。

电子灌封胶完整应用资料

分类：adhesive

标识：ELECTRONIC

标题：电子灌封胶

图片：/assets/images/48946cad56d7f53b.png

specs

性能参数

绝缘强度≥20kV/mm、导热系数 0.3W/m·K、硬度 Shore D 80

sections

• 应用场景：电子元器件、电路板灌封
• 产品特点：绝缘性好、耐高低温、防潮防水
• 适用温度：-40℃ ~ +150℃
• 产品型号：AD-EL001

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