灌封液体浇注到电路板元件上的近景
核心特点
- 绝缘性好
- 耐高低温
- 电子专用
技术参数
技术资料与适用条件
参数来源及条件见下方技术资料；施工前须核对具体型号与文件版本。 参数依据
当前提供系统应用手册，尚无此产品的独立 TDS 或 SDS。手册用于配套选型参考；正式规格、膜厚及验收要求须由技术团队按具体型号与工况确认。
页面性能与寿命描述需结合对应报告、试样制备、测试标准和使用环境核验。未提供验证报告的年限不构成耐久性承诺；现场照片也不能替代膜厚检测或工程验收。
| 参数名称 | 数值 / 单位 / 条件 |
|---|---|
| 粘度 25℃ | 1000-1500 mPa·s (25℃) |
| 固含量 | ≥98% |
| 拉伸强度 | ≥10 MPa |
| 断裂伸长率 | ≥180% |
| 耐候性 | 耐温 -40℃~150℃ |
应用领域
应用领域：电子灌封、电路板保护、LED 封装
重要说明
以上参数为典型性能范围，具体以产品 TDS/SDS、批次检测报告及实际工况为准。 可联系获取对应产品 TDS/SDS、样品与施工建议。